当新技术塑料三维电路载体创新工艺

新技术：塑料三维电路载体创新工艺

随着技术的更新换代，模塑互连器件摒弃了传统电路板，将导体轨和电子组件直接应用在器件内。因此，复杂的装配可以实现小型化，同时通过集成功能可以大量减少单个组件的数量。激光直接成型技术（LDS）是生产模塑互连器件的一种创新工艺，该技术由LPKF激光电子股份有限公司（LPKFLaser ElectronicsAG）开发。

朗盛公司为LDS工艺开发的Pocan 聚酯产品可以有效控制整个工艺过程中的各个步骤，从原材料选择和注塑、到激光刻蚀、镀金属，如果需要还可进行焊接工艺例如，Pocan DPT7140LDS是高温应用的理想材料，其具有250℃的热变形温度（Bf），因此适用于回流焊和蒸气焊工艺。Pocan DP7102用于无失真模塑互连器件的经济型注塑，具有出色的表面质感。该材料具有良好的流动特性，因此保证了高生产率。

这一技术可以将导体轨附加到热塑电路载体上，令电路设计的修改变得简单、经济、灵活，并且因此对系统刚度的要求不高无需使用腐蚀性化学品，电气/电新加坡科技设计大学(SUTD)的研究人员研发了1种可再处理的热固性3D打印材料(3DPRTs)子组件行业正在利用LDS技术的优势。

朗盛公司半结晶产品事业部的LDS专家Ralf Jantz说： 这一技术令我们在汽车工程领域看到了巨大的潜力，例如可以应用在传动轴编码器、传感器壳体、制动器、控制器壳体、方向盘模块和电子锁系统的生产中。

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